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Push-PullAmp.基板の設計(4)

 投稿者:ニャ  投稿日:2022年 3月 3日(木)03時49分50秒
  通報 返信・引用 編集済
  やっと基板に部品実装が出来た。
取り敢えずバイアス回路の試験は行った。問題は無い。
これからシャシーに取り付けて配線作業である。

部品実装基板の画像を掲載する。(上)は部品面、(下)は半田ディップ面である。
真空管ソケットはジグが無いと綺麗に位置出し実装出来ない。綺麗に作る為にはそれなり
の準備が必要である。
 
 
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